サファイア基板の仕入れから加工（研磨→洗浄→検査→
梱包）、出荷までワンストップで行っております。
お客様からの支給材も承っておりますのでご相談下さい。

エピ膜やデバイス薄膜の剥離再生を行っております。
膜剥離から仕上研磨→洗浄→検査→出荷までワンストップで行えるのが
強みです。
SiCウェハの再生事業はウェハメーカー様の良品率向上、デバイスメーカー様
及びエピメーカー様の材料費低減に貢献し、環境負荷の低減につながります。

三次元座標測定機を導入しました。

三次元測定機とは計測器の一種であり、立体を三次元的に測定するものです。
新規参入したパワー半導体分野の精密SiC研削パーツ等の測定に使用致します。