FPD用基板を切断する工程
液晶ディスプレイ用ガラス基板は、液晶ディスプレイの最も基本的な部材であり、
高い寸法精度が要求され、その良否は後工程の歩留に大きな影響を与えます。
KURAMOTOの「切る」技術は世界中のパネルメーカーから高い評価を獲得して
います。
様々なサイズ・厚みのガラスを切断
大板ガラスを加工用ガラス基板(マザーガラス)サイズに切り出す工程。
自社開発の自動切断機により、高加工品質(高寸法精度と直角度)と
高生産性を実現しています。
②-1.コーナーカット
ガラス基板の4角をカットする工程。
後工程の判別の目印となるよう大きくカットします(オリフラの加工)。
これによりガラス基板の品種・縦横・表裏の判別が可能となるほか、
鋭利な角を丸め 取り扱い上の安全面確保の目的もあります。
倉元開発の完全自動コーナーカット機を使用しています。
②-2.面取り
ガラス基板の4辺の切断面を滑らかにする工程。
ガラス切断面は非常に鋭利で、欠けやヒビ等の欠陥が発生しやすいため、
強度アップ、カレット防止等の目的で切断面を砥石で円弧状(R面取り)
に削ります。
スリミングLCDパネルの面取りによる端面強度向上
面取加工により端面強度が強くなります。
それにより、後工程においても超薄型パネルの『たわみ』による破損リスクを
低減することが出来ます。
②-3.鏡面面取り効果
鏡面加工を施すことで、パーティクルの発生量が減少します。
次の工程への異物持込や、工程内での異物発生を抑えます。
③-1.パターンにダメージを与えずに切断
カラーフィルター（CF）基板や薄膜トランジスタ（TFT）基板などの薄膜パターン
付基板でも、膜にダメージを与えることなく、高い精度で切断します。
③-2.アライメント切断
ＣＦ膜面およびＴＦＴ素子へダメージを与えずに、アライメントマーカーを使用して
高い精度で切断・面取り加工を行います。
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